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        陳經理
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        激光回流焊的原理和特點

        發布時間:2022-08-06 瀏覽:次 責任編輯:晉力達


        1.激光流焊的原理


        激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引腳和焊料)吸收激光能并轉變成熱能,溫度急劇上升到焊接溫度,導致焊料熔化,激光照射停止后,焊接部位迅速變冷,焊料凝固,形成牢固可靠的連接的技術。

         

        2. 激光流焊的特點 


        激光流焊主要用于軍事電子設備中,它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接,并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱,對元器件本身、 PCB 和相鄰元器件影響很小,同時還可以進行多點同時焊接。
          激光焊接能在很短的時間內把較大能量集中到極小表面上,加熱過程高度局部化,不產生熱應力,熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊,同時還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。
        激光流焊的優點是:加熱高度集中,減少了熱敏元器件損傷的可能性;焊點形成非常迅速降低了金屬間化合物形成的機會;與整體再流法相比,減小了焊點的應力;局部加熱,對 PCB 、元器件本身及周邊的元器件影響??;在多點同時焊接時,可使 PCB 固定而激光束移動進行焊接,易于實現自動化。
          激光流焊的缺點是:初始投資大,維護成本高,可以作為其他方法的補充,但不可能完全取代其他焊接方法。


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